CORE
TECHNOLOGY
二次數字補償技術
金科泰通過自有二次數字補償技術研發智能芯片，
有效提升產品性能，
塑造產品模塊化，優化時鐘核心指標，
最終實現老化5倍、短穩10倍、溫度特性100倍的優化指標。
智能時鐘集成模塊
時鐘集成模塊化繁為簡，
運用高集成模塊打造一站式平臺化時鐘解決方案，
實現體積小、功耗低、穩定性高等優勢。
芯片融入ARM+FPGA IP核，
采用28nm工藝，
匹配最佳解決方案，
完美符合特殊領域使用需求
40余年匠者的堅持，
執著無畏，
傳承卓越品質
通過自研二次補償芯片GCT100及全球最先進
嵌入式封裝工藝，
實現全球最小體積5032 MCXO，
溫度穩定度優于1E-8，
遠超全球通用TCXO 10倍以上
INNOVATIVE IDEAS
創新理念
小體積
小體積
精湛工藝 極微尺寸
高穩定性
高穩定性
性能穩定 追求極限
低功耗
寬溫應用
低功耗/寬溫應用
精選功率模式
低相噪
低相噪
噪聲抑制 雜散抑制
高穩定性
二次數字補償技術
專業算法 詮釋領先
